BGA 测试治具（手动）

　■ 盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位； 
■ 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 
■ 高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位精确，测试效率高； 
■ 采用浮板结构； 
■ 探针规格：双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）； 
■ 探针可更换，维修方便，成本低。 
■ 最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离